詳細說明
深圳封裝管理系統軟件開發 潤思領航供
一、應用行業
LED燈珠封裝行業
二、主要解決的問題
1、封裝過程包括分光、編帶、包裝、入庫各環節管控難度大，易造成混料。
2、工單進度無法實時監控，統計耗時耗力。
3、人工核算銷售出貨單，效率低下且風險較大。
4、報表收集時間滯后。
5、手寫或手工打印標簽浪費人力且易出錯。
6、清機點檢無法有效管控，人工填寫報表耗時。
三、系統功能說明
1、人工料清機點檢實現無紙化和防呆管控，系統強制清機點檢。
2、實時與ERP工單信息對接。
3、提供分級管理模塊，直接導入分級表。
4、分光機投料防呆管理，根據工單用料表進行投料防呆管控，防止錯料、混料。
5、分光機滿BIN后系統自動打印分光標簽，杜絕人工手寫標簽或手工打印標簽異常。
6、編帶投料與產出防呆管控，有效控制編帶站錯料、混料異常。
7、真空包裝管控，掃描卷盤標簽自動打印鋁箔袋標簽。
8、裝箱防呆管控，掃描鋁箔袋標簽自動打印裝箱標簽，防止錯裝、短裝、多裝。
9、出入庫作業管理，實現快速入庫上架及快速揀貨。
10、生產進度即時監控，實現掌握工單進度。
11、質量管理模塊，按機臺、工站、工單、實時統計產品不良率，生產異常實時預警提示。
12、實時產能統計分析。
